高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發展，使得傳統的軟熔焊接方法不斷受到挑戰。如何在高密度相互連接中成功地完成對每個細小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用激光進行無接觸焊接成為解決方案之一。以前，能夠提供足夠功率的激光器大多體積龐大、日常維護成本高，因此很不實用。但是，隨著高功率激光焊接機技術的發展，采用激光進行無接觸焊接已經成為實用、高效的重要手段。
事實證明，采用近紅外波長790-900nm、功率8到20W的半導體激光焊接機在焊接電子元件比傳統的軟熔技術有著更多的優點：它可以大幅度地減少傳到部件上的熱量；精確定位點焊；在復雜的幾何位置上焊接；還可以一步完成剝線和焊線。由于焊點尺寸小，使得在電路板、連接器和柔性印刷電路板的部件焊接厲為可能；而且，焊點間潛在的架橋現象大為減少。不僅如此，激光器還具有輸出功率恒定的能力，這保證了每一個焊點的均勻一致，大大提高了焊接質量及可靠性。
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