?如今，隨著手機功能的多樣化，手機儼然成為當今智能科技的代表產物。手機構造也越來越精細化，為讓每一個零部件都能達到完美鑲嵌和整合，在現在的手機加工生產激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接就必須采用了精密度極高的激光焊接工藝對零部件進行壓縮加工。下面由正信激光帶大家了解一下激光焊接在手機行業的應用。
在中框外框與彈片上的應用：
手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。
手機金屬中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過金屬零件激光焊接機到手機零件上。
在USB數據線電源適配器上的應用
USB數據線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內許多生產電子數據線廠家均利用激光焊接工藝生產對其進行焊接。
因為手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機是一種精密焊接設備，焊接發熱小，在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實現自動焊接，保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
在內部金屬零件之間的應用：
傳統的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。
常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機內各金屬零件的加工過程。
在芯片和pcb板上的應用
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發展，傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了。
使用激光焊接技術對手機芯片進行焊接，焊縫精美，且不會出現脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個整體，具有速度快、深度大、變形小等特點。
